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2021级科学企业家项目同学高超：产业投行赋能硬科技创业

发布时间：2022-04-08浏览量：

 

 

 

高超，2021级科学企业家项目同学，云岫资本创始合伙人兼首席执行官。高超拥有10余年精品投行及投资管理经验，带领团队完成了超190笔融资及并购交易，累计交易金额达500亿人民币，广泛覆盖半导体、新能源、新材料、AI/智能制造、企业服务、生物医疗科技等领域，参与投资了芯旺微电子、英韧科技、赛昉科技、京微齐力等多个头部硬科技项目。

 

今年发布的“十四五”规划中，科技创新被作为第一项任务进行了专章部署。这在我国研究制定国民经济和社会发展五年规划历史上尚属首次，科技创新被提高到前所未有的高度。
 
2021年也是科技的全民共识之年。互联网反垄断、教育“双减”等事件，让人们清晰认识到大方向的转变——从过去推崇具备速度与规模优势的模式创新，到如今鼓励具有高壁垒、高价值的硬科技发展。
 
金融的逻辑也在发生变化。近日召开的中央政治局会议强调明年的经济工作时，要求科技政策加快落地，提出实现科技、产业、金融良性循环。
 
实现三者的良性循环，意味着用金融助力科技创新与产业发展，让科技及时产业化，产业再创造金融价值，由此循环往复，三者相互支持，共同成长。
 
在这个过程中，如何发挥金融配置资源的优势，支持科技全产业链发展，对于有真技术、创造真价值的企业给予各个生命周期更精准的金融支持，至关重要。
 
这也是我和云岫团队持续在思考的问题。作为一家从2017年开始关注硬科技的产业投行，云岫资本服务了190多家科技创新企业，累计融资额超500亿元；其中11家硬科技企业成为独角兽，20多家企业拟在3年内申报科创板。多年的交易经验与成功案例，沉淀为对于科技产业的诸多思考，在这里与各位同学、校友一起分享。
 

硬科技发展正当时

 
当下，中国硬科技发展的驱动力主要来自于两方面。一是产业链安全，二是前沿创新。
 
产业链安全，意味着构建稳定安全的供应链体系，大力发展国产化率极低的领域，因此半导体材料、半导体设备、核心零部件及元器件、高端芯片、工业软件等“卡脖子”领域成为近几年的投资热点。
 
前沿创新则可分为带来增量市场的下游应用创新和带来颠覆式机会的底层技术创新。我国目前的应用创新主要发生在四个方向。
 
第一个方向是新一代信息技术。各行各业正在经历数字化、智能化浪潮，这是一个确定性的长期机遇，旨在通过数字技术对产业各环节进行精细化管理，从而实现降本增效。这个过程将对基础算力和算法提出更高要求，半导体、人工智能、IT基础设施等领域仍然将是接下来的重点发展和投资方向。
 
第二个方向是智能制造。汽车在向电动化、网联化和智能化升级进程中，产业链正在向中国转移，单车半导体价值也大幅提升。以自动驾驶举例，从L1升至L5，单车半导体价值将从100美元涨到超1000美元。因此，汽车半导体、核心零部件、锂电等方向成为今年投资热点。在产业链自主自强的过程中，重大技术装备、高端仪器设备、航空航天等领域及其上下游也将迎来重大发展机会。
 
第三个方向是新能源与新材料。“碳达峰”“碳中和”目标下中国的能源结构变化，将为高端新材料、氢能、光伏、储能、能源互联网带来长足发展。
 
第四个是医疗健康与生命科技，前沿生物技术产业化、合成生物学、创新医疗器械等方向和具备出海能力的全球视野创新药企都十分值得关注。
 
在格局未定的市场中，我国与其他国家处于同一起跑线，若能掌握关键环节技术，就有希望实现弯道超车。前沿科技更是换道超车的机遇所在。类脑智能、量子信息、基因技术等新兴底层科技，或许将颠覆已有的技术路线，拓展未曾出现的新兴市场，这也是硬科技投资需要重点跟踪和关注的方向。
 
中国硬科技发展早在几十年前拉开帷幕，却饱受人才、市场、资金等诸多因素限制，在“造不如买”的想法下，把诸多领域让位于国际巨头。如今，经过几十年的培育，工程师人才梯队储备完备，贸易摩擦唤醒科技自强的意识，提供绝佳的市场切入机遇，科创板、北交所更是带来了更宽广的资金渠道，科技投资正当其时。
 

硬科技投资需要产业视角

 
硬科技企业本身具有技术门槛，作为产业链的关键环节，也与产业上下游息息相关，自有其行业属性及规律。如何识别好的项目标的，从艰涩的概念术语里精准发掘企业的价值，是硬科技投资的关键。因此，用产业思维进行资本配置在硬科技领域尤为重要。
 
云岫的第一笔半导体、机器人交易都完成于2017年，当时消费互联网仍是聚光灯下的主角，硬科技是再冷门不过的领域，但我们通过深入研究，坚信在数字产业化升级趋势和人口老龄化背景下，以AI芯片为代表的基础层和智能机器人等新兴应用将迎来机遇，也因此开始将业务聚焦于硬科技领域，并着手打造专业的硬科技投融资团队。
 
近两年，学术精英、产业高管成为投资圈争抢的人才，而我们从2017年开始，就把硬科技的人才招聘瞄向这两类人群。
 
如今，我们团队汇聚了材料、半导体、量子信息、光学等方向的全球名校理工科博士，还包括来自微软亚洲研究院、华为、西部数据、应用材料等产业端的专家，他们懂技术，具备清晰的产业认知，真正能够深入产业，梳理产业链中的高价值环节，在其中寻找有潜力成为领军企业的创新公司。
 
产业思维不仅作用于找项目，更是一个综合的服务视角，我们把这套理念总结为“科技产业投行”。
 
 
第一步，以产业和资本融合视角挖掘产业链各环节头部公司。以汽车产业链为例，我们在半导体层面服务了汽车MCU企业「芯旺微电子」，在核心零部件领域服务了汽车电机定转子企业「联博精密」、新能源汽车Tier1厂商「富特科技」，在自动驾驶层面服务了矿区无人驾驶运营商「易控智驾」，新能源领域服务了锂电池回收厂商「西恩科技」等。存储赛道中，我们在芯片设计领域服务了存储控制芯片「英韧科技」、NorFlash公司「恒烁半导体」，在新型存储器方向服务了ReRAM「昕原半导体」，在模组领域服务了消费级SSD厂商「佰维存储」、企业级SSD「忆恒创源」，在下游服务了企业级存储软件公司「焱融科技」。
 
第二步，构建产业生态资源，促进上下游合作。融资对企业极具战略意义。对于深深耦合在产业链中的硬科技企业而言，不仅需要资金，对于产业资源、国家资本、国际资源等往往也有着强需求。因此，我们致力于从企业战略需求出发，为其引进相应的资源方。比如，为芯旺微电子引入代表客户方的上汽恒旭、代表半导体产能方的中芯聚源、国家大基金超越摩尔等，为三维家对接中科大计算机图形实验室等学术资源并达成重要合作。
 
第三步，围绕核心企业和核心技术人才，助力产业整合与升级。在科技产业的坚实发展下，更多科技成果需要产业化，而企业在成长成熟后也将进行产业整合。作为科技产业投行，我们也在发力早期孵化、并购和投资，为科创企业提供更为专业系统的全生命周期培育服务，助力实现“科技-产业-金融”高水平循环发展。
 

共创科技黄金时代

 
 
今年，我非常荣幸作为科学企业家项目11期学员加入五道口金融学院大家庭。科企项目为我们助力科技创业带来很大价值。
 
一方面，科企项目大师云集、群星璀璨，导师们在新材料、生物医疗、集成电路等科技细分领域都具有极深的学术功底，拥有广阔的产业视角，加深了我们对各个细分领域的知识理解及趋势认知。
 
另一方面，科企项目的同学们都是各个产业赛道上的佼佼者，很多同学本身在硬科技赛道上都有许多布局。我们的诸多硬科技客户及投资组合项目可以和这些产业资源进行对接合作。科技和产业的深度融合是硬科技落地发展的关键，这也是科企项目带来的核心价值。
 
板凳须坐十年冷。硬科技的发展有其自身发展规律，不可能一蹴而就。无论是金融服务机构，还是科技创业工作者，都需要用长期的眼光看待科技创业，需要站在产业融合的视角助力科技真正实现商业落地，实现“科技-产业-金融”的高水平循环。
 
在百年未有之大变局下，未来30年，将是中国硬科技的黄金时代，让我们脚踏实地，扎根产业、融合科技，共同助力中国科创事业高质量发展！
 
文章来源：《五道口校友通讯》2022年第1期（总第42期）